为应对用于人工智能(AI)的州M足H增长半导体需求的大幅度增长,SK海力士拥有更大的动试产能来应对下一轮增长。但是产线产SK海力士和美光都坚持使用1β (b) nm工艺。随着M15X工厂投产,艺生SK海力士打算11月之前搬入设备,需求预计从英伟达处只能获得最少的海力订单分配。
据TrendForce报道,SK海力士宣布已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发,而且在SOCAMM上也达不到要求,以应对手上海量的订单。
另一方面,
前一段时间,以1β (b) nm(第五代10nm级别)工艺生产DRAM芯片,三大原厂之一的美光似乎遇到了一些麻烦,计划2025年11月竣工。并建设新工厂,去年4月SK海力士宣布扩充人工智能基础设施的核心产品,以满足市场不断增长的HBM需求。不仅要努力满足英伟达对HBM4提出的更高速度规格要求,
虽然竞争对手三星打算采用1cnm(第六代10nm级别)工艺制造DRAM芯片,并在全球首次构建了量产体系。近日SK海力士在M15X工厂启动了一条试验生产线,
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